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MWC19|亨通陳奔博士受邀演講:硅光子發展與創新技術助力5G時代的智慧應用

摘要:在MWC19上海·未來寬帶論壇上,亨通洛克利首席科學家陳奔博士受邀出席,并發表《硅光子發展與創新技術助力5G時代的智慧應用》的報告演講。硅光子技術將給新一代網絡帶來很多便利性,為5G提供高效經濟的部署方式。

       ICCSZ訊(編輯:Aiur) 6月27日,在MWC19上海·未來寬帶論壇上,亨通洛克利首席科學家陳奔博士受邀出席,并發表《硅光子發展與創新技術助力5G時代的智慧應用》的報告演講。

亨通洛克利首席科學家 陳奔博士

       2019年將迎來全球規模性的5G部署,以及首批5G商用服務運營商需要怎樣的智能光纖戰略,來確保網絡經濟的合理性從而保障支撐5G部署?陳奔博士表示硅光子技術將給新一代網絡帶來很多便利性,為5G提供高效經濟的部署方式。

       歷經多年的發展,硅光子技術已經實現了在單片硅芯片上多種光器件功能的集成,如光耦合、濾波、開關、偏振控制、光調制和探測器。硅材料具有低成本優勢,兼容微電子成熟的CMOS工藝,硅光子產品可以快速達到大規模狀態。

       陳奔博士指出,光學封裝從分立器件開始,目前已經發展到硅光子高度集成階段,除了光源集成還具有較大難度外,幾乎所有的光器件都可以集成在硅襯底上。單位面積內的硅光子集成度是傳統方案的3倍。精密的半導體工藝可以取代亞微米級的主動對準工藝,剔除傳統器件需要的Lens和大型組件,讓OSA器件變得更加緊湊,滿足5G網絡的高密度端口需求。

       硅光子自身還可以容易地進行非氣密行封裝,具有很高的可靠性。硅光子還具有可擴展性,利用集成和調制從25G NRZ向100G NRZ擴展,實現400G、800G以及更高速率。

       硅光子技術已經有成功的商業化案例,如英特爾致力于將最新的硅光子技術帶到5G基礎設施,該公司100G硅光模塊支持5G前傳應用,適應戶外復雜環境,傳輸距離可達10km。Acacia推出了高端的硅光模塊,利用硅光子和DSP技術在5G回傳有很好的表現。

       陳奔博士認為,5G前傳方面,硅光子在2-10km 100G CWDM4、10km 100G 4WDM和100G LR4等具有很強的競爭力。5G中回傳方面,硅光子還可以適用于10km 50G LR、100G LR4、200G LR4和400G LR4,40km 50G ER、100G ER(Lite)、200G ER4以及80km相干模塊。

       他還提到了基于硅光子技術的光學ASIC(OptoASIC),硅光子芯片可以直接和核心IC相連,這樣顯著地減少路徑的射頻損耗,獲得更低的功耗表現。這種方式使得光模塊形式可以不再需求,讓系統設計變得更加簡單,成本降得更低。

       5G商用部署有望實現真正的萬物互聯,除了傳統的電信數通,還有國防光學雷達、生物醫療、傳感雷達、消費電子和HPC等應用領域,陳奔博士相信硅光子將助力這些新型應用在5G網絡時代獲得大發展。

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