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業內人士爆料, 華為海思和蘋果2020年都會有兩顆5nm處理器量產,具體來說,海思方面應該是麒麟990系列的下一代產品(暫定麒麟1000),以及麒麟820;蘋果方面則是運用于iPhone 12系列的A14 仿生芯片以及運用于下一代iPad Pro的A14X。
博通宣布其BCM81343芯片的商業可用性。該芯片是一種具有AES-256的雙400G MACSec PHY,旨在滿足包括超大規模、云、服務提供商和企業網絡在內的現代網絡基礎架構中高速互連的安全性要求。
AT&T向開放計算項目(OCP)提交了其關于分布式分布式機箱(DDC)白盒架構的規范。AT&T基于Broadcom的Jericho2商用硅芯片系列構建的DDC設計旨在定義一套標準的可配置構建塊,以構建服務提供商級路由器,從單線卡系統到大型,分解的機箱集群。
ADVA對外宣布,它主導了一項為期三年的計劃,以創建“業界最先進的光收發器小芯片(chiplet)”,這將提高DCI網絡的密度、靈活性和效率,成為解決緊急帶寬需求的關鍵。
不僅僅7nm,臺積電的16nm、12nm以及10nm也開始陷入供不應求的境地。相較7nm,16nm、12nm、10nm仍舊是多數芯片廠商出貨的主力制程,也是臺積電晶圓代工應收的主要來源之一。
第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。高精度的光通訊半導體智能設備供應商 — 恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)攜高精度芯片貼裝(T18)、多芯片模塊貼裝(M17)和芯片智能分揀(S17-AOI)設備首次亮相CIOE光博會,與光通訊、半導體行業用戶展開交流合作,并獲得了高度認可。
光電公開課·第二講——DFB激光器及25G光芯片即將開講!本次公開課由臺灣高雄應用科技大學教授,施天從教授為大家授課,開課在即!立即報名聽課!
CIOE 2019期間,訊石現場編輯采訪優迅董事長柯丙粦先生,隨著5G逐步規模商用、數據中心流量的劇增以及接入傳輸網絡的升級演進,光通信IC芯片市場規模不斷增長,特別是高速收發驅動芯片需求正在釋放。
9月4-7日,第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。江蘇華興激光科技有限公司隆重展出了高速激光芯片、電池芯片、射頻芯片等高端外延片產品,獲得光通信、光傳感、激光多領域專業及客戶高度關注。
Acacia宣布推出業界首款提供1.2太比特(1.2T)的單芯片單通道相干模塊--AC1200-SC2相干模塊。新產品使網絡運營商可以經濟高效地提高各種網絡架構中的網絡利用率。
CIOE 2019,訊石來到富泰科技展臺,專訪了SiFotonics Technology (希峰光電)全球銷售副總裁顧大慶博士和富泰產品經理徐意,就SiFotonics目前的成果進行了交流。
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